半導體設備行業與SPEEDIO的優勢
日本在全球半導體產業中的份額有所下降，目前韓國、中國臺灣和美國占據了大部分市場份額。在用于制造半導體的半導體生產設備方面，日本制造商占全球市場的 30% 以上，中國臺灣、韓國和中國大陸的需求也在增長。
SPEEDIO是能夠適配半導體設備零件中的鋁加工、復合加工、工序集約的BT30型號機床。
?與BT40型號相比具備壓倒性優勢的生產效率
?體積小，節省空間，安裝成本低
?通過優化設計實現節能
大移動量和工作臺尺寸（W1000Xd1）
憑借1,000×500的移動量和400kg的最大載重量，可以搭載以往的BT30機床無法搭載的大型工件，還可搭載多個夾具。
X軸行程1,000 mm，Y軸行程500 mm，工作臺尺寸長1,100 mm，寬500 mm
Z軸最大加速度2.4G（W1000Xd2）
通過高效馬達和馬達控制優化，在進行小徑孔的啄鉆加工時，可最大發揮設備的高速性能。
* 啄鉆加工是指一邊鉆孔加工一邊定期微量抬刀強制分斷切屑的加工方法，在深孔加工時使用。由于加工時多次進行微量抬刀，因此非切削時間延長。憑借高加速度Z軸的W1000Xd1，實現加工時間縮短。
SPEEDIO的移動軸加速度最大為2.4G
